热仿真设计在陶瓷封装中的应用研究

• 作者: 仝良玉 张元伟 张嘉欣 蒋长顺
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 有限元方法 热分析 陶瓷封装 热阻
• 年，卷（期）: 2014,（6）
• 页码范围: 1-3
• 页数: 3页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 1800字
• 语种: 中文

摘要

热仿真设计可以对封装产品进行散热性能评估，对缩短产品设计周期、提高产品热可靠性有着重要的意义。采用有限元方法对陶瓷封装器件进行了结壳热阻（θJC）的仿真分析。仿真结果显示，当采用两种不同方法进行边界条件处理时，所得仿真结果产生一定的差异。分析认为，陶瓷基板散热条件的变化会对最终的热阻值造成一定的影响。热电测试法被用来进行实物封装的热阻测量，测试时采用的导热胶会对最终的测试结果产生影响。仿真与测试结果对比显示，仿真方法可以获得较精确的结果。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	仝良玉		7	20	4.0	4.0
2	蒋长顺		5	20	4.0	4.0
3	张嘉欣		5	18	3.0	4.0
4	张元伟		1	4	1.0	1.0