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摘要:
利用化学气相沉积方法制备所需硅外延层,通过FTIR(傅里叶变换红外线光谱分析)、C-V(电容-电压测试)、SRP(扩展电阻技术)等多种测试方法获取外延层的几何参数、电学参数以及过渡区形貌。详细研究了本征层生长工艺与外延层厚度分布、电阻率分布以及过渡区形貌之间的对应关系。采用该优化设计的硅外延材料,成功提高了FRED器件的性能与成品率。
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文献信息
篇名 快速恢复外延二极管用硅外延片的工艺研究
来源期刊 电子与封装 学科 工学
关键词 快恢复二极管 硅外延片 本征层生长 过渡区
年,卷(期) 2014,(11) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 37-40
页数 4页 分类号 TN304
字数 3298字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 王文林 15 14 3.0 3.0
2 李明达 21 34 4.0 4.0
3 陈涛 23 41 4.0 4.0
4 李扬 7 78 2.0 7.0
传播情况
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引文网络
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研究主题发展历程
节点文献
快恢复二极管
硅外延片
本征层生长
过渡区
研究起点
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
月刊
1681-1070
32-1709/TN
大16开
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
2002
chi
出版文献量(篇)
3006
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24
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9543
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