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快速恢复外延二极管用硅外延片的工艺研究
快速恢复外延二极管用硅外延片的工艺研究
作者:
李扬
李明达
王文林
陈涛
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
快恢复二极管
硅外延片
本征层生长
过渡区
摘要:
利用化学气相沉积方法制备所需硅外延层,通过FTIR(傅里叶变换红外线光谱分析)、C-V(电容-电压测试)、SRP(扩展电阻技术)等多种测试方法获取外延层的几何参数、电学参数以及过渡区形貌。详细研究了本征层生长工艺与外延层厚度分布、电阻率分布以及过渡区形貌之间的对应关系。采用该优化设计的硅外延材料,成功提高了FRED器件的性能与成品率。
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篇名
快速恢复外延二极管用硅外延片的工艺研究
来源期刊
电子与封装
学科
工学
关键词
快恢复二极管
硅外延片
本征层生长
过渡区
年,卷(期)
2014,(11)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
37-40
页数
4页
分类号
TN304
字数
3298字
语种
中文
DOI
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作者信息
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王文林
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李明达
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3
陈涛
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硅外延片
本征层生长
过渡区
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研究来源
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研究去脉
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期刊影响力
电子与封装
主办单位:
中国电子科技集团公司第五十八研究所
出版周期:
月刊
ISSN:
1681-1070
CN:
32-1709/TN
开本:
大16开
出版地:
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
邮发代号:
创刊时间:
2002
语种:
chi
出版文献量(篇)
3006
总下载数(次)
24
总被引数(次)
9543
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