新型大功率IGBT用硅凝胶的制备及其应用性研究

• 作者: 丁娉 唐毅平 曾智 李鸿岩 赵慧宇 陈磊
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 大功率IGBT 硅凝胶 加成型 交联剂 适用期
• 年，卷（期）: 2014,（2）
• 页码范围: 52-55
• 页数: 4页
• 分类号: TM215.2|TQ333.99
• 语种: 中文

摘要

以聚甲基乙烯基硅氧烷为基础硅油，端含氢硅油为扩链剂，侧链含氢硅油为交联剂，辅以铂金催化剂和炔醇类抑制剂，制备了一种用于大功率IGBT灌封的双组份有机硅凝胶。研究了聚甲基乙烯基硅氧烷中乙烯基官能团位置、扩链剂与交联剂摩尔比、催化剂与抑制剂用量等对硅凝胶性能的影响。结果表明：选用500～1500 mPa·s粘度的端乙烯基硅油，扩链剂与交联剂的摩尔比为0.7∶0.3～0.8∶0.2，铂催化剂用量为5 ppm，抑制剂用量为0.2%，可获得无色透明、锥入度为87左右、适用期约为140 min的硅凝胶。该硅凝胶的粘结性强、自修复性好、电绝缘性优异，将其灌封于6500 V IGBT模块内，该模块顺利通过振动、高温存储、低温存储等多项应用性试验。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李鸿岩		47	323	9.0	15.0
2	曾智		19	49	4.0	5.0
3	陈磊		19	51	4.0	5.0
4	丁娉		7	9	2.0	3.0
5	赵慧宇		6	15	3.0	3.0
6	唐毅平		2	4	1.0	2.0