耐高温环氧有机硅灌封胶的研制

• 作者: 孙明明 张斌 张绪刚 李坚辉 王磊 薛刚
• 来源期刊: 中国胶粘剂
• 学科: 工学
• 关键词: 环氧有机硅树脂 灌封胶 耐高温 粘接性能
• 年，卷（期）: 2014,（12）
• 所属期刊栏目: 研制和应用
• 页码范围: 30-33,37
• 页数: 5页
• 分类号: TQ433.437|TQ433.438|TQ436.6
• 语种: 中文

摘要

将带有活性基团的有机硅预聚体与环氧树脂(EP)在一定条件下反应4h后,合成了环氧有机硅树脂;然后加入自制的活性硅微粉、适宜的固化剂和固化促进剂,制得环氧有机硅灌封胶.研究结果表明:采用单因素试验法优选出制备该灌封胶的最佳配方是w(改性复合酸酐)=75％、w(促进剂)=1％和w(自制活性硅微粉)=40％(均相对于环氧有机硅树脂质量而言),此时灌封胶的耐热性能和粘接性能俱佳,其起始固化温度由150℃左右降至120℃左右,常温剪切强度超过17 MPa,300℃剪切强度超过2 MPa.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张斌		118	568	14.0	19.0
2	王磊		223	370	8.0	13.0
3	张绪刚		57	468	13.0	19.0
4	孙明明		82	463	12.0	17.0
5	李坚辉		38	269	10.0	14.0
6	薛刚		24	50	4.0	6.0