芯片内/间无线互连技术发展综述

• 作者: 李学华 王宜文
• 来源期刊: 电讯技术
• 学科: 工学
• 关键词: 芯片内/ 间无线互连 AC 耦合 片上天线 超宽带 综述
• 年，卷（期）: 2014,（7）
• 所属期刊栏目: 述评与展望
• 页码范围: 171-179
• 页数: 9页
• 分类号: TN803.5
• 字数: 5690字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-893x.2014.07.030

摘要

为了解决超大规模集成电路布线复杂的问题，无线互连技术(WIT)应运而生。介绍了实现芯片内/间无线互连的两类技术，一类是基于片上天线的无线互连技术，另一类是基于 AC 耦合的无线互连技术。从实现成本、功耗，传输性能方面对这两类技术进行了分析与比较，讨论了它们的具体应用及适用范围，同时也总结了两者目前存在的问题，并指出了其未来的研究方向，对今后芯片内/间无线互连技术的应用研究具有一定的参考意义。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李学华	北京信息科技大学信息与通信工程学院	65	161	6.0	10.0
2	王宜文	北京信息科技大学信息与通信工程学院	4	11	2.0	3.0