超声扫描显微镜检查在倒装器件检测中的应用

• 作者: 张吉 杨城 潘凌宇 王伯淳 马清桃
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 倒装器件 超声扫描显微镜 底充胶
• 年，卷（期）: 2014,（11）
• 页码范围: 41-44
• 页数: 4页
• 分类号: TN306
• 字数: 1260字
• 语种: 中文

摘要

随着倒装器件在型号产品中使用越来越广泛，倒装器件在使用过程中也暴露出一些问题，如底充胶分层、焊点空洞以及裂纹等，这些缺陷均能导致倒装器件失效。总结了几种倒装器件超声扫描的缺陷，重点对底充胶以及焊点进行分析。同时，论述了倒装器件超声检测中内部界面缺陷的辨别以及原理。