Cu-Fe64Ni36合金显微组织及热膨胀性能研究

• 作者: 何洲峰 刘兴军 施展 杨水源 王翠萍
• 来源期刊: 厦门大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: Cu-Fe-Ni 相图 显微组织 热膨胀系数
• 年，卷（期）: 2014,（4）
• 页码范围: 538-543
• 页数: 6页
• 分类号: TG132.1
• 字数: 4229字
• 语种: 中文
• DOI: 10.6043/j.issn.0438-0479.2014.04.018

摘要

基于Cu-Fe-Ni三元系的计算相图设计制备了不同Cu质量分数的Cu-Fe64Ni36三元合金.通过电子探针仪、光学显微镜和热机械分析仪研究了淬火温度(1 000,1 100℃)及时效温度(600,700,800 ℃)对合金的微观组织和热膨胀性能的影响.研究结果表明:Cux(Fe0.64Ni0.6)100x(x％,(100 x)％均为质量分数)合金在1 000 ℃保温24 h淬火并在600 ℃时效100 h后,其热膨胀系数明显减小.其中,Cu30 (Fe0.64Ni0.36)70合金热膨胀系数为6.26×10-6℃-1,可以与电子封装中半导体材料的热膨胀系数相匹配.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘兴军	厦门大学材料学院	37	119	6.0	9.0
2	王翠萍	厦门大学材料学院	32	107	6.0	9.0
3	施展	厦门大学材料学院	10	37	3.0	6.0
4	杨水源	厦门大学材料学院	9	35	3.0	5.0
5	何洲峰	厦门大学材料学院	1	4	1.0	1.0