碳化硅颗粒增强铝基复合材料微细电火花线切割加工材料去除率研究

• 作者: 王振龙 王玉魁 耿雪松 迟关心
• 来源期刊: 兵工学报
• 学科: 工学
• 关键词: 机械制造工艺与设备 金属基复合材料 微细电火花线切割加工 材料去除率 中心复合设计 粒子群优化
• 年，卷（期）: 2014,（6）
• 页码范围: 891-899
• 页数: 9页
• 分类号: TG661
• 字数: 6298字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-1093.2014.06.021

摘要

碳化硅颗粒增强铝基(SiCp/Al)复合材料微细电火花线切割加工材料去除过程受多种因素交互影响,难以获得有效的材料去除率数学模型,而在多约束条件下试验研究不失为解决该问题的一种有效方法.采用中心复合设计(CCD)实验方法,设计三因素五水平的SiCp/Al复合材料微细电火花线切割加工实验方案.利用响应曲面法建立材料去除率与主要电源参数(开路电压、电容和脉宽)的二阶模型,通过对实验数据的多元二次拟合,获得材料去除率的二次回归数学模型.进一步分析了实际加工条件对工艺参数的约束,并以提高SiCp/Al复合材料微细电火花线切割加工材料去除率为目标建立工艺参数优化模型.设计粒子群优化(PSO)算法及其流程进行优化问题求解,其结果显示PSO算法可以快速有效地获得满足多约束的最佳工艺参数.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王振龙	哈尔滨工业大学机电工程学院	170	3395	35.0	51.0
3	迟关心	哈尔滨工业大学机电工程学院	79	1057	18.0	29.0
4	王玉魁	哈尔滨工业大学机电工程学院	26	229	10.0	14.0
7	耿雪松	哈尔滨工业大学机电工程学院	5	43	5.0	5.0