SBA-15/不饱和聚酯树脂的制备及其性能研究

• 作者: 刘华山 卢凤英 吕建 曾德明 章震 胡舒龙
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 介孔材料 不饱和聚酯 热性能 电性能
• 年，卷（期）: 2014,（2）
• 页码范围: 41-44
• 页数: 4页
• 分类号: TM215.1|TQ323.4+2
• 语种: 中文

摘要

采用原位聚合法制备了介孔材料/不饱和聚酯(SBA-15/UP)复合树脂，通过X射线衍射（XRD）、氮气吸附-脱附、热重分析（TGA）等表征了SBA-15及SBA-15/UP的相关性能，研究了不同SBA-15含量对SBA-15/UP热性能及电性能的影响。结果表明：在原位聚合过程中，SBA-15的有序性降低，其孔径由原来的6.64 nm下降到0.926 nm，表明UP分子链嵌入到SBA-15孔道内形成了有机-无机互穿网络结构；与纯UP相比，添加1%~3%的SBA-15后，SBA-15/UP复合树脂的热稳定性明显提高，其Td5%较纯UP的Td5%均提高了25℃左右。