金刚石颗粒化学镀铜工艺优化

• 作者: 仲洪海 杨伟锋 申文浩 童国庆 蒋阳
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 金刚石 化学镀铜 硼氢化钾 复合粉体 表面形貌
• 年，卷（期）: 2014,（8）
• 页码范围: 338-342
• 页数: 5页
• 分类号: TQ153|TQ178
• 字数: 4078字
• 语种: 中文

摘要

以 KBH4为还原剂、CuSO4为氧化剂，对金刚石颗粒进行化学镀铜。研究了pH、亚铁氰化钾含量、甲醇以及镀覆时间对镀液稳定性和化学镀铜沉积速率的影响。利用X射线衍射仪、场发射扫描电镜、能谱仪表征了镀铜金刚石颗粒的成分、表面形貌和晶粒大小。结果表明，采用硼氢化钾体系能够在金刚石颗粒表面镀覆晶粒细小(约35 nm)且较薄(约210 nm)的铜层。pH对镀液稳定性的影响较大：随着pH的升高，镀液稳定性显著增强；但pH过高会降低沉积速率，且不利于镀层增厚。亚铁氰化钾具有整平铜层和细化晶粒的作用，而甲醇能抑制副反应，提高沉积速率，两者联用能够保证镀液稳定性和镀层表面质量。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蒋阳	合肥工业大学材料科学与工程学院	46	317	10.0	15.0
2	仲洪海	合肥工业大学材料科学与工程学院	30	133	7.0	9.0
3	申文浩	合肥工业大学材料科学与工程学院	5	35	4.0	5.0
4	童国庆	合肥工业大学材料科学与工程学院	2	12	2.0	2.0
5	杨伟锋	合肥工业大学材料科学与工程学院	2	12	2.0	2.0