热解碳界面层与国产T300增韧SiC复合材料拉伸性能关联性初探

• 作者: 冯志海 刘相庭 张国兵 徐樑华 李军平
• 来源期刊: 宇航材料工艺
• 学科: 工学
• 关键词: 热解碳 T300 碳化硅 微观结构 拉伸性能
• 年，卷（期）: 2014,（5）
• 所属期刊栏目: 新材料新工艺
• 页码范围: 57-60
• 页数: 4页
• 分类号: TB3
• 字数: 2000字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-2330.2014.05.013

摘要

在国产T300碳纤维上沉积不同厚度的热解碳形成界面层,通过前驱体浸渍裂解工艺制备“迷你”Cf/SiC复合材料,考察了T300碳纤维在相同工艺过程中其界面层厚度的最优工艺参数,并研究了热解碳界面层与“迷你”复合材料拉伸性能的关联性.采用SEM与Raman手段对Cf/SiC复合材料进行结构表征.结果表明:该复合材料有明显的裂纹偏转,经高温热处理后界面层状结构更加明显,其复合材料的拉伸强度随热解碳厚度的增加其值有先增加后减小的趋势(PyC的厚度在0～150 nm),当界面层厚度约为60 nm时达到最大值(1 385.7 MPa).

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	冯志海	航天材料及工艺研究所先进功能复合材料技术重点实验室	92	794	16.0	24.0
2	徐樑华	北京化工大学国家碳纤维工程技术研究中心	120	795	15.0	25.0
3	李军平	航天材料及工艺研究所先进功能复合材料技术重点实验室	16	44	5.0	6.0
4	张国兵	航天材料及工艺研究所先进功能复合材料技术重点实验室	3	8	1.0	2.0
5	刘相庭	北京化工大学国家碳纤维工程技术研究中心	1	0	0.0	0.0