微波烧结TiC/6061铝基复合材料的界面

• 作者: 王文彬 王文焱 王杨 王爱华 谢敬佩 郑蕊蕊
• 来源期刊: 粉末冶金材料科学与工程
• 关键词: 微波烧结 铝基复合材料 界面 热力学
• 年，卷（期）: 2014,（3）
• 所属期刊栏目: 理论研究
• 页码范围: 344-348
• 页数: 5页
• 分类号: TG146.2
• 语种: 中文

摘要

通过微波烧结制备TiC/6061铝基复合材料，采用TEM、EDS、XRD分析该复合材料结合界面的结构、元素分布和相组成；从热力学角度研究新相的形成机理。结果表明：结合界面存在厚度约为100 nm的扩散型和反应型2种中间层，其与基体和增强相的邻接整洁、边界连续、结合紧密。扩散型界面，具有(111)Al//(240)TiC，[011] Al//[001]TiC的晶体学位向关系并形成半共格界面；反应型界面，由 TiAl 和微纳米级的 Al4W 相组成。界面TiAl相的热力学形成机理为Al和Ti元素通过扩散的方式首先生成TiAl3，之后随Ti元素的进一步扩散占据TiAl3中Al的位置，最终形成TiAl。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王爱华	华中科技大学材料科学与工程学院	66	787	15.0	26.0
2	王文焱	河南科技大学材料科学与工程学院	140	974	15.0	23.0
3	谢敬佩	河南科技大学材料科学与工程学院	215	1519	17.0	25.0
4	王文彬	河南科技大学材料科学与工程学院	6	8	2.0	2.0
5	郑蕊蕊	华中科技大学材料科学与工程学院	3	4	2.0	2.0
6	王杨	山东大学材料科学与工程学院	2	2	1.0	1.0