功能填料高填充聚合物基复合材料绝缘性能研究进展

• 作者: 李杜业 杨中强 殷卫峰 颜善银
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 复合材料 功能填料 绝缘性能 高填充
• 年，卷（期）: 2014,（2）
• 页码范围: 14-18
• 页数: 5页
• 分类号: TM215.1
• 语种: 中文

摘要

综述了功能填料高填充聚合物基复合材料(HFPCs)在埋入式器件、高能存储、导热、封装等方面的应用情况，探讨了不同因素对HFPCs介电强度的影响及其研究进展，并对该材料的应用前景进行了展望。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨中强	广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心	22	68	6.0	7.0
2	殷卫峰	广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心	4	11	2.0	3.0
3	颜善银	广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心	8	12	2.0	3.0
4	李杜业	广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心	4	11	2.0	3.0