新型表面活性剂对低磨料铜化学机械抛光液性能的影响

• 作者: 刘玉岭 唐继英 张金 李洪波 李炎 樊世燕 闫辰奇
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 铜 化学机械抛光 非离子表面活性剂 表面张力 黏度 粒径
• 年，卷（期）: 2014,（8）
• 页码范围: 325-329
• 页数: 5页
• 分类号: TN43|TN47
• 字数: 3284字
• 语种: 中文

摘要

介绍了一种用于铜膜化学机械抛光的多元胺醇型非离子表面活性剂。研究了该表面活性剂对抛光液表面张力、黏度、粒径、抛光速率和抛光后铜的表面状态的影响。抛光液的基本组成和工艺条件为：SiO20.5%，H2O20.5%，FA/OII 型螯合剂5%(以上均为体积分数)，工作压力2 psi，抛头转速60 r/min，抛盘转速65 r/min，抛光液流量150 mL/min，抛光时间3 min，抛光温度21°C。结果表明，微量表面活性剂的加入能显著降低抛光液的表面张力并大幅提高抛光液的稳定性，但对静置24 h后抛光液黏度的影响不大。表面活性剂含量为0%~2%时，随其含量增大，化学机械抛光速率减小，抛光面的粗糙度降低。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘玉岭	河北工业大学微电子研究所	263	1540	17.0	22.0
2	张金	河北工业大学微电子研究所	29	200	9.0	13.0
3	李炎	河北工业大学微电子研究所	15	30	3.0	4.0
4	李洪波	河北工业大学微电子研究所	7	21	2.0	4.0
8	唐继英	河北工业大学微电子研究所	6	34	3.0	5.0
9	樊世燕	河北工业大学微电子研究所	8	22	3.0	4.0
10	闫辰奇	河北工业大学微电子研究所	11	34	3.0	5.0