Sn3.8Ag0.7Cu焊料与Fe-Ni镀层的液固界面反应

• 作者: 刘葳 金鹏
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: Sn3.8Ag0.7Cu Fe-Ni镀层 界面反应 微观组织 UBM合金层 金属间化合物
• 年，卷（期）: 2014,（8）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 53-55
• 页数: 3页
• 分类号: TG454
• 字数: 2526字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2014.08.013

摘要

在流动的还原性气氛中,研究了共晶Sn3.8Ag0.7Cu焊料与不同Fe含量的Fe-Ni合金层的液固界面反应行为.结果表明:低Fe含量的Fe-83Ni镀层与共晶Sn3.8Ag0.7Cu焊料具有较快的液固界面反应速率,高Fe含量的Fe-53Ni镀层与共晶Sn3.8Ag0.7Cu焊料具有较慢的液固界面反应速率,在界面处可以观察到致密的FeSn2白色化合物层.而Fe-74Ni镀层与共晶Sn3.SAg0.7Cu焊料的液固界面反应速率介于二者之间.当共晶Sn3.8Ag0.7Cu焊料与Fe-Ni镀层反应时,界面处生成的致密的FeSn2白色化合物,可以有效地阻止Fe-Ni镀层的快速消耗.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	金鹏	北京大学深圳研究生院环境与能源学院	9	48	4.0	6.0
2	刘葳	北京大学深圳研究生院环境与能源学院	4	32	2.0	4.0