基于ANSYS有限元分析法的LED结温检测

• 作者: 漆琴 秦会斌 胡永才
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 发光二极管 结温 ANSYS 红外摄像 电压法
• 年，卷（期）: 2014,（11）
• 所属期刊栏目: 半导体检测与设备
• 页码范围: 872-877
• 分类号: TN312.8
• 语种: 中文
• DOI: 10.13290/j.cnki.bdtjs.2014.11.015

摘要

发光二极管(LED)作为第四代照明光源,其发光性能不但和电学特性相关,还受pn结结温的影响.LED的发光效率随着结温的升高而降低,LED的使用寿命也会随之减小.因此对LED结温进行准确检测具有重要的意义.利用Fluke Ti20红外测温摄像仪和ANSYS有限元软件模拟仿真结合的方法来分析LED模块的结温,并与标准电压法测得的结温进行对比.利用该方法获得的仿真结果与电压法实测LED结温值误差小于2％,与红外测温仪实测结果相差不超过5％.实验证实该方法可以作为LED非接触式结温分析的一种有效的工程方法.