CQFP器件板级温循可靠性的设计与仿真

• 作者: 仝良玉 李宗亚 李耀 蒋长顺
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: CQFP 热循环 板级可靠性 有限元方法 疲劳寿命
• 年，卷（期）: 2014,（11）
• 页码范围: 5-8
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2083字
• 语种: 中文

摘要

温度循环是考核封装产品板级可靠性的重要试验之一。陶瓷四边引脚扁平封装（CQFP）适用于表面贴装，由于陶瓷材料与PCB热膨胀系数的差异，温循过程中引线互联部分产生周期性的应力应变，当陶瓷壳体面积较大时，焊点易出现疲劳失效现象。CQFP引线成形方式分顶部成形和底部成形两类。针对CQFP引线底部成形产品在板级温循中出现的焊接层开裂现象，采用有限元方法对焊接层的疲劳寿命进行了预测分析。采用二次成形方法对引线进行再次成形以缓解和释放热失配产生的应力。仿真和试验结果显示，引线二次成形有利于提高焊接层的温循疲劳寿命。与引线底部成形相比，当引线采用顶部成形时，焊接层的温循疲劳寿命显著提高。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李宗亚		6	16	3.0	3.0
2	仝良玉		7	20	4.0	4.0
3	李耀		3	2	1.0	1.0
4	蒋长顺		5	20	4.0	4.0