温度对玻璃-金属封接性能的影响研究

• 作者: 吴俊峰 常小平 王匀 王雪鹏 陈万荣
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 可伐合金 DM305玻璃 温度 封接性能 模拟 扫描电镜
• 年，卷（期）: 2014,（8）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 49-52
• 页数: 4页
• 分类号: TG496
• 字数: 3416字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2014.08.012

摘要

温度是影响玻璃-金属封接性能的主要工艺参数.通过对DM305玻璃和可伐合金的封接件(尺寸分别为φ5,φ10,φ20 mm×8 mm)在封接温度960℃与980℃下的封接状况进行模拟和实验,分析了两种温度条件下封接所需的有效时间.考察了相同封接时间下不同温度对封接的影响规律.结果表明980℃封接温度可以有效缩短封接时间,并使玻璃与金属之间结合效果良好,取得较好的封接效果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王匀	江苏大学机械工程学院	129	609	12.0	19.0
2	王雪鹏	江苏大学机械工程学院	3	12	2.0	3.0
3	陈万荣	江苏大学机械工程学院	8	10	2.0	2.0
4	吴俊峰	江苏大学机械工程学院	9	22	3.0	4.0
5	常小平		3	4	2.0	2.0