高密度组装电子设备冷却技术应用研究

• 作者: 张丰华 张娅妮 田沣 邸兰萍
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 高密度组装 电子设备 冷却技术
• 年，卷（期）: 2014,（11）
• 页码范围: 1-4,20
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 5561字
• 语种: 中文

摘要

随着现代飞机性能的不断提高，电子设备的性能也大幅提升。与此同时，电子设备的组装密度越来越高，导致其热管理问题更加突出。针对高密度组装电子设备冷却散热技术面临的主要问题，从传热原理、冷却结构以及设计方法等诸多方面着手，探讨了从芯片级、模块级到设备级的有效冷却散热方式，对各种冷却散热方式的基本原理、优缺点以及适用范围进行了研究对比。在传统冷却散热技术的基础上，对新型冷却散热技术的发展趋势作出了展望，为未来电子设备冷却散热技术发展指明了方向。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	田沣		6	45	3.0	6.0
2	张娅妮		8	45	3.0	6.0
3	邸兰萍		2	14	1.0	2.0
4	张丰华		6	16	2.0	4.0