树脂基复合材料固化过程中的温度和热应力场三维瞬态分析

• 作者: 唐庆如 李梦 杨文锋 田鹤 秦文峰 陈淑仙
• 来源期刊: 电子科技大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 固化 有限元方法 树脂基复合材料 温度分布 热应力
• 年，卷（期）: 2014,（4）
• 所属期刊栏目: 物理电子学
• 页码范围: 547-551
• 页数: 5页
• 分类号: TB332
• 字数: 3250字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-0548.2014.04.013

摘要

建立了热固性树脂基复合材料固化过程温度和热应力场分析的数学模型，采用有限元方法，进行了三维非稳态数值求解。通过与已有实验结果的比较，验证了数学模型和计算方法的正确性。获得了3234/T300层合板固化过程中内部温度及热应力分布，分析了保温时间、升温速率、铺层设计等对温度、内部热应力的影响。数值计算结果表明：预固化时间越长，层合板内温度梯度越小，热应力峰值越低；升温速率越大，层合板内温度梯度越大，热应力峰值越大；采用对称铺层可降低层合板内部温度梯度和热应力。