日立携手天美参加“第三届亚洲药剂学论坛”

• 来源期刊: 实验与分析
• 学科: 工学
• 关键词: 药剂学 论坛 亚洲 日立 沈阳
• 年，卷（期）: 2014,（3）
• 页码范围: 60-60
• 页数: 1页
• 分类号: TQ460.4

摘要

由中国药学会主办，沈阳药科大学承办的“第三届亚洲药剂学论坛”于2014年5月25～27日在沈阳顺利闭幕。