全球半导体产业现状分析

• 作者: 杨宏强
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体 封测 产业特点 全球顶尖公司 现状分析
• 年，卷（期）: 2014,（10）
• 页码范围: 43-48
• 页数: 6页
• 分类号: TN303
• 字数: 4846字
• 语种: 中文

摘要

半导体是一种重要的电子元器件，半导体产业是衡量一个国家或地区技术水平的重要标识之一。基于此，首先阐述并理清了半导体、半导体产业和半导体封测相关的基本概念（定义、功用、制作流程）。之后，详细分析了半导体、封测产业的特点（商业模式、进入壁垒），全球半导体、封测产业的整体状况以及半导体前20强公司、封测前10强公司的运营现状。最后，从半导体产业特点、分工及转移角度给出了分析结论：半导体、封测代工产业不易进入；封测代工业能长期保持小幅增长；发展中国家、地区应该优先发展封测业。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨宏强		7	146	4.0	7.0