Zr/Cu/Zr部分瞬间液相焊扩散连接Ti(C,N)-Al2O3陶瓷基复合材料

• 作者: 匡泓锦 吴铭方 林红香 王凤江 胥国祥
• 来源期刊: 金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: Ti(C,N)-Al2O3 部分瞬间液相扩散连接 元素扩散 接头强度 辅助脉冲电流
• 年，卷（期）: 2014,（5）
• 页码范围: 619-625
• 页数: 7页
• 分类号: TG454
• 语种: 中文
• DOI: 10.3724/SP.J.1037.2013.00777

摘要

采用Zr箔/Cu箔/Zr箔中间层对Ti(C,N)-Al2O3陶瓷基复合材料进行部分瞬间液相扩散连接实验,研究保温时间对元素扩散及界面反应产物的影响,探讨了制约接头室温强度的因素,对比分析了在部分瞬间液相扩散连接过程中,辅助脉冲电流对元素扩散及接头强度的作用机制.结果表明,预置Zr箔/Cu箔/Zr箔中间层通过部分瞬间液相扩散连接,在加热温度950℃,保温时间15～30 min条件下接头强度达到最大值.保温时间过短,活性元素Zr削弱基体强度,保温时间过长,Zr与Cu在界面生成金属间化合物降低了接头的强度.扩散焊过程中施加辅助脉冲电流能够有效缓解接头的残余应力,防止裂纹在脆性基体材料中扩展;但是同时促进了界面处的反应进程,显著提高了界面处Cu-Zr金属间化合物的形成速度,使得界面易成为接头的薄弱环节.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴铭方		50	364	10.0	17.0
2	胥国祥		24	116	5.0	10.0
3	王凤江		26	94	4.0	9.0
4	匡泓锦		4	10	2.0	3.0
5	林红香		3	2	1.0	1.0