集成电路失效机理分析及其PHM技术实现

• 作者: 杨德才
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 故障预测 健康管理 可靠性 失效
• 年，卷（期）: 2014,（10）
• 页码范围: 33-38
• 页数: 6页
• 分类号: TN406
• 字数: 4231字
• 语种: 中文

摘要

集成电路的可靠性问题随着制造工艺尺寸的缩小与集成度的增加而变得越来越重要，开展针对集成电路的失效物理为基础的故障预测与健康管理技术，用于预测和评估集成电路产品在实际环境中的可靠性，已成为当今研究的热点。通过阐述集成电路的失效机理，介绍了集成电路目前故障预测与健康管理的基本方法。针对关键失效机理的基于预警单元法的PHM技术方案，提出了对电迁移失效的监控原理、监控方法，通过设计电迁移预警电路，验证了该PHM技术的可行性。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨德才	电子科技大学航空航天学院	13	39	4.0	5.0