基于Moldflow的电器面板翘曲分析

• 作者: 张利华
• 来源期刊: 机械
• 学科: 工学
• 关键词: Moldflow 翘曲分析 注塑成型 浇口
• 年，卷（期）: 2014,（7）
• 所属期刊栏目: 计算机应用技术
• 页码范围: 43-46,72
• 分类号: TQ320
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-0316.2014.07.011

摘要

以电器面板外壳为实例,针对目前模具注塑过程中发生的收缩翘曲问题,通过Moldflow软件进行模拟分析,给出了注塑件影响翘曲的主要因素.主要是对电器面板进行工艺分析,建立翘曲理论公式考虑影响翘曲的主要因素,确定合理的浇口方案,然后通过Moldflow对两个不同的浇口方案进行分析比较,包括纤维的取向分析以及各方向变形量进行一定的比较.软件研究表明,浇口的位置和数量对翘曲变形有很大程度的影响,优化浇口方案可以减小翘曲量.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张利华	上海理工大学机械工程学院	2	1	1.0	1.0