印制板实测阻抗反推介质介电常数的研究

• 作者: 刘秋华 方庆玲 穆敦发 胡广群
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 介电常数 阻抗 反推 印制板
• 年，卷（期）: 2014,（1）
• 页码范围: 89-92
• 页数: 4页
• 分类号: TM206|TN41
• 语种: 中文

摘要

为实现印制板的阻抗精确设计，通过设计阻抗测试图形和借助阻抗模拟计算软件，用迭代分析反推出介电常数，然后用介电常数再计算出理论阻抗，并将其与实际阻抗测试结果进行比较分析。结果表明：将试验反推得出叠层结构中各不同介质的介电常数用于阻抗设计，理论设计阻抗值与实测阻抗值吻合。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	方庆玲		3	10	1.0	3.0
2	胡广群		2	9	1.0	2.0
3	穆敦发		1	1	1.0	1.0
4	刘秋华		2	3	1.0	1.0