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摘要:
侧信道分析方法已成为不同类型密码芯片的主要威胁,现有国际上及国内针对侧信道分析提出的测试平台主要基于智能卡和FPGA芯片两种,且这些测试平台只针对某种特定芯片进行安全性测试。面对软件、硬件及软硬件协同的密码芯片设计,文中提出一种基于SOPC芯片的侧信道测试平台,可以同时在一块芯片上模拟以上三种类型的密码芯片设计,极大降低了测试成本。同时,文中针对AES加密算法,对软件、硬件及软硬件协同设计下的密码实现安全性进行较详细分析,其分析结果对密码芯片设计者是一个有力的辅助。
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文献信息
篇名 SOPC型芯片的侧信道安全性分析
来源期刊 通信技术 学科 工学
关键词 侧信道分析 SOPC芯片 密码芯片
年,卷(期) 2014,(12) 所属期刊栏目 安全与保密
研究方向 页码范围 1445-1450
页数 6页 分类号 TP309.7
字数 3612字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1002-0802.2014.12.020
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 杜新纲 国家电网公司营销部 10 377 5.0 10.0
2 胡晓波 5 7 1.0 2.0
3 孙乐昊 3 6 1.0 2.0
4 胡江溢 1 0 0.0 0.0
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研究主题发展历程
节点文献
侧信道分析
SOPC芯片
密码芯片
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
通信技术
月刊
1002-0802
51-1167/TN
大16开
四川省成都高新区永丰立交桥(南)创业路8号
62-153
1967
chi
出版文献量(篇)
10805
总下载数(次)
35
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