RRC工艺涂胶胶厚均匀性优化研究

• 作者: 张世权 江月艳
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 光刻 涂胶 均匀性 RRC
• 年，卷（期）: 2014,（8）
• 页码范围: 42-44
• 页数: 3页
• 分类号: TN305.7
• 字数: 1536字
• 语种: 中文

摘要

为降低涂胶工序的生产成本，减少光刻胶的用量，需要在涂胶工艺上不断改进和提高。从原来传统的涂胶工艺到RRC（Reduced Resist Consumption）工艺，能够使光刻胶的用量减少，而随着光刻胶用量的减少，圆片上胶厚的均匀性也在发生剧烈的变化。同时光刻涂胶工序最重要的工艺要求就是胶厚和均匀性，它直接影响着后续曝光工艺的稳定性。在RRC工艺下，通过对喷胶转速、排风、喷胶速率等涂胶参数进行多次试验，最终找出影响胶厚均匀性的参数及其调整方法，来达到工艺要求的胶厚及均匀性，保障工艺生产的稳定性。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	江月艳		2	1	1.0	1.0
2	张世权		5	3	1.0	1.0