电路灌封体的失效机理分析

• 作者: 张凯 聂飞 郑星 陈颖 黄海莹
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 电路灌封体 环氧树脂 失效机理 应力集中
• 年，卷（期）: 2014,（8）
• 页码范围: 36-38,44
• 页数: 4页
• 分类号: TQ323.5
• 字数: 2994字
• 语种: 中文

摘要

在面对高强冲击、剧烈振动和高低温冲击等恶劣环境时，对离线存储测试装置中电路系统运行的可靠性提出了更高的要求。为了确保电路系统在恶劣环境中的正常工作，需对存储测试装置中的电路模块进行灌封加固。利用环氧树脂对电路模块进行灌封，形成的电路灌封体在试验过程中时常会出现运行失效的现象。通过分析表明：应力集中是引起电路灌封体失效的主要因素。分析了灌封过程中导致应力集中的原因，并从灌封材料、灌封工艺以及产品设计几个方面对缓解灌封体内部应力集中的方法进行了分析和探讨。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄海莹	中国工程物理研究院总体工程研究所	22	76	4.0	7.0
2	张凯	中国工程物理研究院总体工程研究所	138	1255	18.0	28.0
3	陈颖	中国工程物理研究院总体工程研究所	30	218	9.0	13.0
4	聂飞	中国工程物理研究院总体工程研究所	11	28	3.0	5.0
5	郑星	中国工程物理研究院总体工程研究所	4	16	2.0	4.0