基于VCCT技术的粘胶脱粘过程数值仿真研究

• 作者: 何腾峰 李淑慧 王闪帅 赵萧
• 来源期刊: 宇航材料工艺
• 学科: 航空航天
• 关键词: 胶粘 VCCT技术 数值仿真
• 年，卷（期）: 2014,（6）
• 所属期刊栏目: 计算材料学
• 页码范围: 5-9,13
• 页数: 6页
• 分类号: V257
• 字数: 3027字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-2330.2014.06.002

摘要

由于粘胶位于两层材料中间,胶粘结构的内部脱粘过程通常难以检测.本文通过制备三种粘胶的粘胶片体试样以及U型件试样,对粘胶在拉伸及剪切状态下的力学性能进行测试,并计算获得对应的应变能释放率.采用VCCT技术,预设断裂及脱粘区域,对粘胶在单拉及剪切受力状态下的开裂及脱粘过程进行数值仿真.通过对比数值仿真与实验获得的最大应力及最大位移,验证了VCCT技术能有效获得这三种粘胶的断裂临界载荷,并表明这种方法能获得脱粘区域的扩展过程,为研究复杂结构的脱粘过程奠定了基础.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李淑慧	上海交通大学上海市复杂薄板结构数字化制造重点实验室	82	1169	18.0	31.0
2	王闪帅	上海交通大学上海市复杂薄板结构数字化制造重点实验室	2	4	2.0	2.0
3	赵萧		1	2	1.0	1.0
4	何腾峰		1	2	1.0	1.0