4G时代我国移动芯片加速发展

• 作者: 何伟 施羽暇
• 来源期刊: 现代电信科技
• 关键词: 智能终端 移动芯片 集成电路
• 年，卷（期）: 2014,（1）
• 所属期刊栏目: 本期特稿回顾与展望
• 页码范围: 31-34,38
• 页数: 5页
• 字数: 4219字
• 语种: 中文

摘要

随着无线通信技术的快速发展，移动芯片的发展改变了全球以及我国集成电路的技术和产业格局。文章在研究了移动芯片的发展现状和我国在当前现状下的机遇和挑战的基础上，给出了我国移动芯片和集成电路产业发展的建议。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何伟		3	10	1.0	3.0
2	施羽暇		1	0	0.0	0.0