非接触式LED结温测试

• 作者: 吴一新 宋燕琦 杨春晓 梁培
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 相对辐射强度 结温测试 虚拟仪器 线性拟合 图像处理
• 年，卷（期）: 2014,（10）
• 所属期刊栏目: 半导体检测与设备
• 页码范围: 794-799
• 分类号: TN312.8
• 语种: 中文
• DOI: 10.13290/j.cnki.bdtjs.2014.10.015

摘要

研究和分析了用LED的发光强度来表征LED的相对辐射强度和结温之间存在的线性关系,据此设计并实现了类似于正向电压法,基于相对辐射强度的非接触式测试系统,使用NIUSB6210数据采集卡在虚拟仪器平台上完成了图像采集、图像处理、线性拟合、界面设计的任务,得到相对辐射强度值与结温之间的关系,根据线性拟合关系式可得到被测器件的结温.本系统具有界面简洁、算法可靠和结果稳定的优点,使用该系统分别对单颗LED和LED阵列的实验数据进行拟合发现结温和相对辐射强度之间具有较好的线性关系,从而验证了非接触LED结温测试系统的可靠性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	梁培		44	233	9.0	14.0
3	吴一新		2	0	0.0	0.0
4	宋燕琦	中国计量学院光学与电子科技学院	1	0	0.0	0.0
5	杨春晓	中国计量学院光学与电子科技学院	1	0	0.0	0.0