FinFET工艺Intel微构架对决IBM低功耗

• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路 制造工艺 FinFET
• 年，卷（期）: 2014,（12）
• 所属期刊栏目: 新技术聚焦
• 页码范围: 22-23
• 页数: 2页
• 分类号: TN405
• 字数: 1490字
• 语种: 中文

摘要

全球集成电路产业界主要的半导体制造商与晶圆代工厂一直在努力打造足以与英特尔（Intel）竞争的3D FinFET工艺技术，试图挑战这个多年来一直由英特尔主导的领域。长久以来能与英特尔相抗衡的也只有IBM。参与IEDM的工程师们对于IBM与英特尔的惊人技术进展感到赞叹。