小型轴承套圈温挤压工艺及模具设计

• 作者: 慕松 朱景峰 李明滨 王燕昌
• 来源期刊: 轴承
• 学科: 工学
• 关键词: 深沟球轴承 套圈 温挤压 模具设计 应力 模拟
• 年，卷（期）: 2014,（10）
• 所属期刊栏目: 工艺与装备
• 页码范围: 19-23
• 页数: 5页
• 分类号: TH133.33|TG376.2
• 字数: 3032字
• 语种: 中文

摘要

以6203轴承套圈为例，通过对套圈的温挤压成形工艺过程、成形性能及工艺设计进行理论分析和设计计算，完成了锻件毛坯尺寸、温挤压成形凸模和预应力组合凹模的设计。基于DEFORM体积塑性成形软件，模拟了轴承套圈温挤压的成形过程，并对变形速度、成形性能、成形质量和温挤压应力进行了分析计算。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李明滨	宁夏大学新能源研究中心	36	133	6.0	9.0
2	王燕昌	宁夏大学新能源研究中心	45	295	11.0	16.0
3	慕松	宁夏大学机械工程学院	32	114	4.0	9.0
4	朱景峰	宁夏大学机械工程学院	1	3	1.0	1.0