高功率半导体巴条激光器的热特性分析

• 作者: 周旻超 徐昊 李江 李超 章强
• 来源期刊: 发光学报
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体激光器 计算流体动力学 微通道热沉 热阻
• 年，卷（期）: 2014,（12）
• 所属期刊栏目: 器件制备及器件物理
• 页码范围: 1474-1479
• 页数: 6页
• 分类号: TN248.4
• 字数: 4510字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3788/fgxb20143512.1474

摘要

对采用5层叠焊的微通道无氧铜热沉冷却的巴条激光器进行了流体动力学( CFD)分析。建立了条宽10 mm、腔长1.5 mm巴条芯片的流固耦合共轭传热模型,得到了不同流量水冷下激光器的热阻和压力损失曲线。分析了300 mL/min水流时,激光器的温度分布和冷却水的流动性能。实验条件下,测试了该微通道热沉封装的808 nm巴条激光器的热阻和压力损失。数值计算和实验测试所得的结果一致,在300 mL/min水流下,巴条热阻为0.38℃/W,在温度不高于70℃时可满足连续模式下90 W的散热要求。