从集成电路设计版图案看中国的硅知识产权保护

• 作者: 迪建
• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 政治法律
• 关键词: 集成电路 硅知识产权 SIP
• 年，卷（期）: 2014,（12）
• 所属期刊栏目: 业界风云
• 页码范围: 18-20
• 页数: 3页
• 分类号: D923
• 字数: 4160字
• 语种: 中文

摘要

具有十多年IC设计开发经验、专注于智能电网和物联网技术研发的钜泉公司将专业从事集成电路研发、生产、销售并获得过“中国半导体创新产品和技术奖”的锐能微公司告上法庭，双方为锐能微公司RN8209、RN8209G两个芯片是否抄袭前者名称为ATT7021AU的布图设计互相“掐架”。争议焦点显露集成电路专业人员要读懂“中国标准”