突破瓶颈 产业链协同创新共赢

• 作者: 陈和正
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 产业链 创新 协同 金融危机 生存压力 市场需求 PCB
• 年，卷（期）: 2014,（4）
• 页码范围: 20-23
• 页数: 4页
• 分类号: TN41

摘要

进入后金融危机时代，全球性产能过剩，企业生存压力空前，市场需求大幅萎缩。基于此，产业链整合、协作智造、联盟突破，便成为当今新形势里的一种创新。本届产业链峰会合作创新，共赢发展必将裨益整个PCB产业链的融合发展和水平的提升。