硅基密封气密性及结构强度研究

• 作者: 丁荣峥 吉勇 明雪飞 燕英强 陈波 高娜燕
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 硅基封装 气密性 结构强度
• 年，卷（期）: 2014,（8）
• 页码范围: 15-17,48
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2358字
• 语种: 中文

摘要

探讨了硅基气密性封装的可行性，将电镀镍-金镀层的柯伐盖板、密封区金属化的硅基板用金锡焊料片通过熔封形成密封。硅是一种脆性材料，在硅基气密性密封结构中，需要研究气密性封装腔体大小对结构强度的影响（规律），以及可承受的压力。试验结果表明，腔体小于11 mm×27 mm时（腔体高度不限），350μm厚度的硅基板可直接与柯伐盖板密封，密封结构中的硅基板不会碎裂且可承受至少0.1 MPa的压力。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	丁荣峥		19	65	4.0	7.0
2	陈波		31	45	3.0	6.0
3	高娜燕		9	23	3.0	4.0
4	明雪飞		8	35	3.0	5.0
5	吉勇		6	19	2.0	4.0
6	燕英强		3	15	1.0	3.0