基于神经网络优化Cu-W-Ni电镀工艺

• 作者: 付维松 王丽 黄碧芳
• 来源期刊: 现代机械
• 学科: 工学
• 关键词: BP 电镀 Cu-W-Ni 正交试验 工艺
• 年，卷（期）: 2014,（3）
• 所属期刊栏目: 现代制造、工艺装备
• 页码范围: 31-33
• 页数: 3页
• 分类号: TQ153
• 字数: 1390字
• 语种: 中文

摘要

本文用神经网络BP优化电镀Cu-W-Ni工艺.BP预测数据与同参数正交实验结果相同,优化后的Cu-W-Ni镀层质量好.说明BP神经网络有很好的非线性映射能力和泛化能力,与传统的实验方法比较,优化复杂的电镀工艺参数更具有优越性.