Ni-Co合金+Au镀覆陶瓷外壳的引线键合可靠性研究

• 作者: 丁荣峥 史丽英 李杰 陈桂芳 马国荣
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 陶瓷外壳 Ni-Co+Au镀层 键合强度 键合可靠性
• 年，卷（期）: 2014,（8）
• 页码范围: 1-7,48
• 页数: 8页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3140字
• 语种: 中文

摘要

为了提高陶瓷外壳镀层耐高温变色、耐腐蚀以及长期贮存的能力，带金属零件的陶瓷外壳需采用Co含量在20%~40%的Ni-Co+Au镀覆结构，镀层经退火处理。研究分析了Ni+Au镀覆和Ni-Co+Au镀覆结构对铝丝楔焊和金丝球焊可靠性的影响，通过常温、300℃高温贮存1 h、300℃高温贮存24 h后引线键合强度变化、键合面的元素面分布进行量化比较。试验表明Ni+Au和Ni-Co+Au镀覆结构对引线键合强度和可靠性无明显影响；两种镀覆结构的外壳在键合时，键合工艺参数也不需要进行较大的调整；铝丝在Ni-Co+Au镀覆结构与Ni+Au镀覆结构上键合，在键合界面均会生成金铝金属间化合物，但只要金层厚度受控，均不会产生“Kirkendall”失效，相对来讲Ni-Co+Au镀覆结构的缺陷密度较低，生成金铝金属间化合物进程会慢些。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	丁荣峥		19	65	4.0	7.0
2	陈桂芳		2	0	0.0	0.0