基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
介绍了导电胶(ECAs)的特点、组成及其分类,主要综述了ECAs的树脂基体改进以及导电填料的多样化、复合化和纳米化研究进展.最后对ECAs的未来发展方向进行了展望.
推荐文章
纳米填料导电胶研究进展
纳米材料
导电胶
影响因素
电子封装
微电子封装用各向异性导电胶膜的研究进展
各向异性导电胶膜
电子封装
性能
研究进展
松香基聚酰胺在各向同性导电胶中的应用
环氧树脂
马来海松酸酐
二乙烯三胺
Ag包Cu粉
导电性
固化过程及银粉形貌对导电胶电阻率的影响
导电胶
固化收缩
导电机理
体积电阻率
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 导电胶在材料学方面的研究进展
来源期刊 中国胶粘剂 学科 工学
关键词 导电胶 树脂基体 导电填料 高性能
年,卷(期) 2014,(12) 所属期刊栏目 专题与综述
研究方向 页码范围 42-47
页数 6页 分类号 TQ437.6
字数 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 李晶泽 19 36 3.0 5.0
2 王悦辉 59 80 4.0 6.0
3 谢辉 32 148 6.0 11.0
4 熊娜娜 4 3 1.0 1.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (97)
共引文献  (34)
参考文献  (36)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
1957(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1963(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1973(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1980(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1981(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1983(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1984(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1986(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1992(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1996(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1997(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1998(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2000(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2001(2)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(2)
2002(3)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(2)
2003(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2004(3)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(3)
2005(5)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(4)
2006(11)
  • 参考文献(2)
  • 二级参考文献(9)
2007(6)
  • 参考文献(2)
  • 二级参考文献(4)
2008(13)
  • 参考文献(4)
  • 二级参考文献(9)
2009(23)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(22)
2010(18)
  • 参考文献(5)
  • 二级参考文献(13)
2011(13)
  • 参考文献(6)
  • 二级参考文献(7)
2012(10)
  • 参考文献(3)
  • 二级参考文献(7)
2013(9)
  • 参考文献(8)
  • 二级参考文献(1)
2014(3)
  • 参考文献(3)
  • 二级参考文献(0)
2014(3)
  • 参考文献(3)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
导电胶
树脂基体
导电填料
高性能
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
中国胶粘剂
月刊
1004-2849
31-1601/TQ
大16开
上海市漕宝路36号
4-454
1986
chi
出版文献量(篇)
3748
总下载数(次)
15
总被引数(次)
26906
相关基金
广东省自然科学基金
英文译名:Guangdong Natural Science Foundation
官方网址:http://gdsf.gdstc.gov.cn/
项目类型:研究团队
学科类型:
论文1v1指导