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导电胶在材料学方面的研究进展
导电胶在材料学方面的研究进展
作者:
李晶泽
熊娜娜
王悦辉
谢辉
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
导电胶
树脂基体
导电填料
高性能
摘要:
介绍了导电胶(ECAs)的特点、组成及其分类,主要综述了ECAs的树脂基体改进以及导电填料的多样化、复合化和纳米化研究进展.最后对ECAs的未来发展方向进行了展望.
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电子封装
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研究进展
松香基聚酰胺在各向同性导电胶中的应用
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马来海松酸酐
二乙烯三胺
Ag包Cu粉
导电性
固化过程及银粉形貌对导电胶电阻率的影响
导电胶
固化收缩
导电机理
体积电阻率
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文献信息
篇名
导电胶在材料学方面的研究进展
来源期刊
中国胶粘剂
学科
工学
关键词
导电胶
树脂基体
导电填料
高性能
年,卷(期)
2014,(12)
所属期刊栏目
专题与综述
研究方向
页码范围
42-47
页数
6页
分类号
TQ437.6
字数
语种
中文
DOI
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作者信息
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姓名
单位
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被引次数
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G指数
1
李晶泽
19
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王悦辉
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3
谢辉
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熊娜娜
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中国胶粘剂
主办单位:
上海市合成树脂研究所
全国粘合剂信息站
中国胶粘剂和胶粘带工业协会
出版周期:
月刊
ISSN:
1004-2849
CN:
31-1601/TQ
开本:
大16开
出版地:
上海市漕宝路36号
邮发代号:
4-454
创刊时间:
1986
语种:
chi
出版文献量(篇)
3748
总下载数(次)
15
总被引数(次)
26906
相关基金
广东省自然科学基金
英文译名:
Guangdong Natural Science Foundation
官方网址:
http://gdsf.gdstc.gov.cn/
项目类型:
研究团队
学科类型:
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