硅酸钙加填轻型纸的应用研究

• 作者: 孙俊民 张战军 徐鹏 王成海 王玉珑 陈杨 魏晓芬
• 来源期刊: 中华纸业
• 学科: 工学
• 关键词: 多孔硅酸钙 填料 轻型纸 松厚度
• 年，卷（期）: 2014,（20）
• 所属期刊栏目: 研究开发 R & D
• 页码范围: 27-30
• 页数: 4页
• 分类号: TS727+.6|TS761.1
• 字数: 3967字
• 语种: 中文

摘要

研究考察了从高铝粉煤灰中提取的多孔硅酸钙用于轻型纸加填对浆料及纸张性能的影响，并与碳酸钙加填纸进行对比。结果表明：采用多孔硅酸钙加填后，轻型纸松厚度显著提高，当添加量从0提高至33%时，纸张松厚度从2.67c m3/g提高至3.21c m3/g，与碳酸钙填料相比，采用硅酸钙加填后，填料留着率大幅提升，有效降低了白水浓度。