C对MGH956合金TIG原位合金化焊接的影响

• 作者: 任丹 刘发强 李猛刚 雷玉成
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: ODS合金 TIG 原位反应 C
• 年，卷（期）: 2014,（10）
• 所属期刊栏目: 材料与工艺
• 页码范围: 40-46
• 页数: 7页
• 分类号: TG422.3
• 语种: 中文
• DOI: 10.11868/j.issn.1001-4381.2014.10.008

摘要

对MGH956合金添加自制填充粉末进行TIG原位合金化焊接,分析了TIG焊接过程中C的原位合金化机制和行为.结果表明:在TIG焊原位反应的过程中,C对N的分压作用降低了N在焊接熔池中的溶解度,从而消除了氮气孔;同时焊接熔池中的C与Ti通过相关机制生成了50～100nm的TiC颗粒,并均匀分布在焊缝中.因此当填充材料中含有适量的C进行焊接时,不仅可以细化晶粒,同时能够显著提高焊缝的力学性能,从而改善焊接接头的综合性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	雷玉成	江苏大学材料科学与工程学院	156	834	14.0	20.0
5	李猛刚	江苏大学材料科学与工程学院	4	11	2.0	3.0
6	任丹	江苏大学材料科学与工程学院	3	5	1.0	2.0
7	刘发强	江苏大学材料科学与工程学院	4	0	0.0	0.0