支柱瓷绝缘子表面裂纹应力强度因子的有限元分析

• 作者: 彭苏华 肖汉宁 高朋召
• 来源期刊: 湖南大学学报（自然科学版）
• 关键词: 瓷绝缘子 半椭圆表面裂纹 有限元分析 应力强度因子KⅠ
• 年，卷（期）: 2014,（12）
• 所属期刊栏目: 材料科学与工程
• 页码范围: 53-58
• 页数: 6页
• 分类号: TM216
• 语种: 中文

摘要

通过ANSYS实体建模方法创建了含半椭圆表面裂纹的支柱瓷绝缘子有限元模型,裂纹前缘采用三维20节点等参退化奇异单元模拟尖端的应力应变奇异性,利用1/4节点法计算了弯曲载荷作用下瓷绝缘子裂纹前沿的应力场强度因子,得出KⅠ随裂纹尺寸、位置及载荷水平改变时的变化规律.计算结果表明:相同条件下,支柱下法兰口与底部第一伞裙之间的表面裂纹最深点具有最大的应力强度因子,且KⅠ值随裂纹形状比的增大而减小,随裂纹深度及载荷的增大而增大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	肖汉宁	湖南大学材料科学与工程学院	169	1990	24.0	35.0
2	高朋召	湖南大学材料科学与工程学院	56	298	9.0	15.0
3	彭苏华	湖南大学材料科学与工程学院	3	11	1.0	3.0