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正弦调制高斯脉冲激励下矩形腔体孔缝电磁耦合的FDTD仿真
原文服务方：
电子质量
摘要：
该文针对正弦调制高斯脉冲激励下矩形腔体孔缝电磁耦合的问题,使用Zeland公司的FIDELITY软件进行FDTD仿真,并对结果进行讨论.
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研究主题发展历程
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正弦调制高斯脉冲
电磁耦合
FDTD
研究起点
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期刊影响力
电子质量
主办单位：
中国电子质量管理协会
工业和信息化部电子第五研究所(中国赛宝实验室)
出版周期：
月刊
ISSN：
1003-0107
CN：
44-1038/TN
开本：
大16开
出版地：
邮发代号：
创刊时间：
1980-01-01
语种：
chi
出版文献量（篇）
7058
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0
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15176
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