高性能环氧电子灌封胶的研制

• 作者: 姜其斌 曾亮 朱伟 李鸿岩 高敬民
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 环氧树脂 环氧灌封胶 无机填料 力学性能
• 年，卷（期）: 2014,（1）
• 页码范围: 56-59,65
• 页数: 5页
• 分类号: TM215.4
• 语种: 中文

摘要

以双酚A环氧树脂E51和DER331混合物为主体树脂，使用酸酐类固化剂，配合稀释剂及环氧增韧剂， DMP-30为固化促进剂，活性硅微粉等为填料，制备了高性能电子环氧灌封胶，并分析了各组分对环氧灌封胶性能的影响。结果表明：经过优化配方后的环氧灌封胶力学性能好，介电性能优异，与国外同类灌封胶比较，各项性能均优于国外产品，适用于大功率电子元件的灌封。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	姜其斌		123	1035	15.0	26.0
2	李鸿岩		47	323	9.0	15.0
3	朱伟		8	39	3.0	6.0
4	高敬民		16	80	5.0	7.0
5	曾亮		11	54	5.0	7.0