废弃电路板非金属粉末作为水泥增强材料的试验研究

• 作者: 刘卫东 杨琴华 谢俊 霍晓凡
• 来源期刊: 水资源与水工程学报
• 学科: 工学
• 关键词: 废弃电路板 非金属粉末 水泥增强材料 抗压强度
• 年，卷（期）: 2014,（5）
• 页码范围: 155-159
• 页数: 5页
• 分类号: TV431.9
• 字数: 3883字
• 语种: 中文
• DOI: 10.11705/j.issn.1672-643X.2014.05.034

摘要

针对废弃电路板非金属粉末难以处理的问题，在分析了废弃电路板非金属粉末组成成分的基础上，提出了将其作为一种增强材料掺入到混凝土和砂浆中以增强混凝土和砂浆的强度。结果表明：废弃电路板非金属粉末对混凝土以及砂浆的早期抗压强度提高明显，A种细粉末状废弃电路板非金属粉末在掺量为16．5％时，3 d早期强度提高22％。对砂浆28 d抗压强度也有所提高，故非金属粉末可以作为水泥增强材料。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘卫东		41	224	7.0	14.0
2	谢俊		2	4	1.0	2.0
3	杨琴华		1	3	1.0	1.0
4	霍晓凡		2	4	1.0	2.0