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摘要:
目的:获得结晶好、连续均匀的 CuS 薄膜。方法采用电沉积方法制备 CuS 薄膜,研究络合剂、硫源及铜硫离子比例对镀液电化学性能的影响,分析不同沉积电位下所得薄膜的相组成。结果柠檬酸钠的络合效果最好,EDTA 最差;硫代硫酸钠作为硫源时,其还原电位较硫脲为硫源时正,氧化电位较负,水平距离值较小,更容易实现共沉积;铜硫离子比例为1时,施镀最合适。沉积电位为-0.8 V 时,薄膜的XRD 图谱中有氧化亚铜的衍射峰;当沉积电位在-0.9 V 时,生成了 Cu2 S 相;沉积电位在-0.9~-1.2 V时,生成了目标产物 CuS,并且-1.2 V 时的衍射峰强度比较高,结晶良好。结论最佳沉积条件如下:柠檬酸钠为络合剂,硫代硫酸钠为硫源,铜硫离子比为1,沉积电位为-1.2 V。
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文献信息
篇名 电沉积 CuS 镀液的电化学性能及镀膜相组成
来源期刊 表面技术 学科 工学
关键词 电沉积 CuS 薄膜 镀液性能
年,卷(期) 2014,(4) 所属期刊栏目 应用技术 Applied Technology
研究方向 页码范围 92-96
页数 5页 分类号 TQ153.3
字数 2038字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 刘科高 山东建筑大学材料科学与工程学院 35 143 8.0 10.0
2 石璐丹 山东建筑大学材料科学与工程学院 4 8 2.0 2.0
3 高稳成 山东建筑大学材料科学与工程学院 3 3 1.0 1.0
4 张力 山东建筑大学材料科学与工程学院 1 3 1.0 1.0
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电沉积
CuS 薄膜
镀液性能
研究起点
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
表面技术
月刊
1001-3660
50-1083/TG
16开
重庆市2331信箱(重庆市九龙破区石桥铺渝州路33号)
78-31
1972
chi
出版文献量(篇)
5547
总下载数(次)
30
总被引数(次)
34163
相关基金
国家自然科学基金
英文译名:the National Natural Science Foundation of China
官方网址:http://www.nsfc.gov.cn/
项目类型:青年科学基金项目(面上项目)
学科类型:数理科学
论文1v1指导