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摘要:
利用半导体TCAD工具Sentaurus对硅片的乳胶源掺硼扩散工艺进行模拟,用淀积后的退火处理过程替代注入后退火的模拟方案,以多种实测条件为标准,用两种条件进行模拟,并结合实测数据,对模型结果进行比较,找到模拟的最终可行方案,弥补Sentaurus软件功能模块上的不足。
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文献信息
篇名 乳胶源硼扩散的SENTAURUS模拟
来源期刊 微处理机 学科 工学
关键词 乳胶源硼扩散 SENTAURUS模拟 半导体TCAD Sentaurus Process模块
年,卷(期) 2014,(5) 所属期刊栏目 大规模集成电路设计、制造与应用
研究方向 页码范围 16-17
页数 2页 分类号 TN4
字数 1351字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1002-2279.2014.05.006
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 刘剑 中国电子科技集团公司第四十七研究所 16 33 4.0 5.0
2 宋玲玲 中国电子科技集团公司第四十七研究所 6 43 2.0 6.0
传播情况
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2014(0)
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研究主题发展历程
节点文献
乳胶源硼扩散
SENTAURUS模拟
半导体TCAD
Sentaurus Process模块
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
微处理机
双月刊
1002-2279
21-1216/TP
大16开
沈阳市皇姑区陵园街20号
1979
chi
出版文献量(篇)
3415
总下载数(次)
7
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