全球半导体厂资本支出大幅增加

• 作者: 郑畅
• 来源期刊: 半导体信息
• 学科: 经济
• 关键词: 资本支出 晶圆代工厂 海力士 芯片价格 中芯国际 TOSHIBA 三星电子 邦等 市占率 消费性电子
• 年，卷（期）: bdtxx_2014,（4）
• 页码范围: 35-36
• 页数: 2页
• 分类号: F416.63

摘要

【正】2014年半导体产业看好,各厂纷纷调升资本支出,半导体三巨头台积电、三星电子(SamsungElectronics)、英特尔(Intel)资本支出维持高位,GlobalFoundr-ies、SK海力士(SKHynix)、中芯国际、东芝(Toshiba)、华亚科、华邦等也都调升资本支出,晶圆代工厂产能满载,DRAM和NANDFlash产业未来一年内也是供需健康,芯片价格走扬。晶圆代工厂2013年资本支出即明显攀升,2014年眼见先进制程的战局越来越激烈,28纳米产能吃紧,20纳米制程加入战场,16/14纳米制程也将拉开战场,各大半导体厂资本支出战争更是不手软。